半導體封裝材料絕緣診斷測試系統/測試儀

一、半導體封裝材料絕緣診斷測試系統/測試儀主要功能

1.絕緣材料頻域介電響應測試

2.絕緣系統狀態評估與診斷

作出設備維護或換決定時，需要得到足夠的絕緣狀態信息和設備的預期負載情況。在絕緣材料、變壓器、發電機或電纜設計壽命快到時，通過可靠的絕緣診斷和負載管理，額外增加數年運行時間可節省大量資金。

3.絕緣系統在任意電壓激勵下的介電響應測試

根據需要自定義輸出任意電壓波形激勵，滿足對不同條件下不同絕緣材料不同方面的測試需求，好地適應用戶需求。

二、 半導體封裝材料絕緣診斷測試系統/測試儀主要參數工作環境

應用場合：儀器適用于實驗室絕緣材料研究和多種工業環境

環境溫度：0～+40℃

相對濕度：0%～85%，不凝結大氣壓力：70～106Kpa

海拔高度：≤2000m

其他：無振動、無塵埃、無腐蝕性氣體、無可燃性氣體、無油霧、水蒸氣、滴水或鹽分等

常規

電源電壓：220V±10%，50Hz

功率：40VA（MAX）

信號采集率：52.1kS/s（MAX高），分辨率24位

頻域介電譜測試頻率范圍：1mHz-1kHz

測量時間：掃頻模式約40min，快速模式約12min

尺寸：400×400×105mm

公司主營產品：
幾大系列：功能材料電學綜合測試系統、絕緣診斷測試系統、高低溫介電溫譜測試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀、絕緣材料電學性能綜合測試平臺、電擊穿強度試驗儀、耐電弧試驗儀、高壓漏電起痕測試儀、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學測控系統、壓電傳感器測控系統。